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似空科學(xué)儀器(上海)有限公司
推薦產(chǎn)品
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    可焊性測(cè)試儀(德國(guó)Microtronic) ①測(cè)定方法:可對(duì)應(yīng)焊錫槽平衡法、焊錫小球法,焊錫板測(cè)試方式。 ②焊錫小球法用加熱鋁塊。 ③焊錫小球法用調(diào)整裝置移動(dòng)間隔:0.05mm ④測(cè)定等待功能:此功能是消除外界應(yīng)力,起穩(wěn)定和元器件預(yù)熱的作用。 ⑤焊錫缸材質(zhì):焊錫冷卻后可整體倒出不留殘?jiān)?,確保測(cè)試的準(zhǔn)確性。
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    SONIX公司是世界 500 強(qiáng)丹納赫集團(tuán)(NYSE:DHR)下的全資子公司,是全球超聲波掃描檢測(cè)儀和無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的領(lǐng)先制造商。自 1986 年成立以來(lái), SONIX在無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域中不斷改革創(chuàng)新,是一家基于微機(jī)平臺(tái),提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX 一直致力與技術(shù)革新,提供給客戶(hù)最領(lǐng)先的聲學(xué)檢測(cè)技術(shù)。 SONIX設(shè)備被廣泛應(yīng)用于各種材料的無(wú)損檢測(cè), 包括半導(dǎo)體,汽車(chē)零件和其他先進(jìn)元件。擁有獨(dú)立開(kāi)發(fā)的軟件,硬件和專(zhuān)利技術(shù),這么多年來(lái)通過(guò)和客戶(hù)不斷合作,實(shí)現(xiàn)了 SAM 技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)
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    去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼,PCB板截面切割,以及其它類(lèi)似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
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    新升級(jí)的美國(guó)ALLIED MultiPrep高精密研磨系統(tǒng),采用7寸LCD觸摸屏完成所有操作,研磨系統(tǒng)精度能夠達(dá)到1um,適用于高精密(金相,SEM,TEM,AFM等)樣品的前處理
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    RIE-10NR是一種新型的低成本、高性能、全自動(dòng)反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng),能夠滿(mǎn)足非腐蝕性氣體化學(xué)最苛刻的工藝要求。 計(jì)算機(jī)化觸摸屏為工藝配方編程和存儲(chǔ)提供了用戶(hù)友好的界面。該系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)精確的側(cè)壁輪廓控制和材料之間的高蝕刻選擇性。憑借其圓滑、緊湊的設(shè)計(jì),RIE-10NR只需要很小的潔凈室空間。
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    PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光顯微鏡,它能通過(guò)探測(cè)半導(dǎo)體器件缺陷導(dǎo)致發(fā)射的微弱光和熱來(lái)定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測(cè)儀結(jié)合使用,因此您可以使用您已經(jīng)熟悉的樣品設(shè)置來(lái)執(zhí)行各種分析任務(wù)。安裝可選的激光掃描系統(tǒng)可以采集高分辨率圖案圖像。不同類(lèi)型的探測(cè)器可用于各種分析技術(shù),例如發(fā)射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。
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    SELA系列中的MC10i智能微裂解系統(tǒng)具有在裂解過(guò)程中噴射液氮的能力,它是獲取高質(zhì)量、高精度、高通量晶體材料和SEM樣品制備的全新的領(lǐng)先級(jí)的解決方案。它配備獨(dú)特的LN2噴涂能力,這項(xiàng)能力可以消除裂解過(guò)程中金屬或其他材料產(chǎn)生的延展拉絲現(xiàn)象,來(lái)確保截面的最佳質(zhì)量。
技術(shù)文章

2024

11-28
體視顯微鏡和光學(xué)顯微鏡的區(qū)別
體視顯微鏡和光學(xué)顯微鏡是兩種常見(jiàn)的顯微鏡設(shè)備,它們?cè)诙鄠€(gè)方面存在顯著的區(qū)別。以下是對(duì)這兩種顯微鏡的詳細(xì)比較

2024

11-19
可焊性測(cè)試當(dāng)中的Ta和Tb
我們?cè)谑褂每珊感詼y(cè)試儀(也可稱(chēng)為沾錫天平、浸潤(rùn)天平或者潤(rùn)濕天平)對(duì)樣品進(jìn)行可焊性測(cè)試的過(guò)程中,會(huì)遇到兩個(gè)比較重要的時(shí)間節(jié)點(diǎn):Ta和Tb,他們確實(shí)都涉及到潤(rùn)濕力和浮力達(dá)到平衡的狀態(tài),但它們?cè)跍y(cè)試過(guò)程和結(jié)果解釋上存在明顯的區(qū)別。

2024

11-9
RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)的應(yīng)用
RIE(Reactive Ion Etching,反應(yīng)離子刻蝕)反應(yīng)離子刻蝕機(jī)是一種在真空系統(tǒng)中利用分子氣體等離子來(lái)進(jìn)行刻蝕的設(shè)備,它結(jié)合了物理轟擊與化學(xué)反應(yīng)的雙重作用。以下是RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)的主要應(yīng)用領(lǐng)域

2024

10-29
芯片開(kāi)蓋機(jī)的原理有哪些?
芯片開(kāi)蓋機(jī),也稱(chēng)為芯片開(kāi)封機(jī),主要用于去除芯片的封裝材料,以便觀(guān)察和分析芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),同時(shí)保持芯片功能的完整性。其工作原理可以根據(jù)不同類(lèi)型的芯片開(kāi)蓋機(jī)而有所不同,但總體上可以分為以下幾種類(lèi)型及其對(duì)應(yīng)的工作原理

2024

10-23
先進(jìn)封裝:TSV硅通孔 與 TGV 玻璃通孔
硅通孔技術(shù)(TSV,Through Silicon Via)是一種前沿的封裝技術(shù),通過(guò)在硅片中垂直穿透,實(shí)現(xiàn)不同芯片或?qū)又g的功能集成。TSV 主要采用銅等導(dǎo)電材料填充硅通孔,以實(shí)現(xiàn)硅片內(nèi)部的垂直電氣連接。這種技術(shù)能夠減少信號(hào)傳輸?shù)难舆t,降低電容和電感,從而實(shí)現(xiàn)芯片的低功耗和高速通信,提升帶寬,并滿(mǎn)足器件集成的小型化需求。在此之前,芯片之間的大多數(shù)連接都是水平的,TSV 的誕生讓垂直堆疊多個(gè)芯片成為可能。Wire bonding(引線(xiàn)鍵合)和 Flip-Chip(倒裝焊)的 Bumping(凸點(diǎn))提供了芯片對(duì)外部的電互連,RDL(再布線(xiàn))提供了芯片內(nèi)部水平方向的電互連,TSV 則提供了硅片內(nèi)部垂直方向的電互連。

2024

10-18
RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)的主要工藝參數(shù)
RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)的主要工藝參數(shù)涉及射頻源、腔體及刻蝕、真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)以及其他多個(gè)方面。這些參數(shù)共同決定了RIE設(shè)備的刻蝕性能和應(yīng)用范圍。
新聞資訊

2024

11-28
研磨拋光機(jī)的工作原理
研磨拋光機(jī)的工作原理主要基于磨料和研磨盤(pán)(或拋光盤(pán))的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),對(duì)工件表面進(jìn)行研磨和拋光處理。以下是詳細(xì)的工作原理說(shuō)明

2024

11-25
濱松微光顯微鏡是常用故障點(diǎn)定位工具
濱松微光顯微鏡是一種高精度、高靈敏度的顯微鏡設(shè)備,它在多個(gè)科學(xué)研究和工業(yè)領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用。其設(shè)計(jì)初衷是為了在微弱光線(xiàn)條件下,對(duì)樣本進(jìn)行細(xì)致的觀(guān)察和分析。這種顯微鏡通過(guò)增強(qiáng)微弱光信號(hào)的檢測(cè)能力,使得研究人員能夠觀(guān)察到傳統(tǒng)顯微鏡下難以看清的細(xì)節(jié)。

2024

11-19
熱紅外成像顯微鏡應(yīng)用的詳細(xì)介紹
熱紅外成像顯微鏡是一種檢測(cè)工具,其應(yīng)用廣泛,涵蓋了多個(gè)科研和工程領(lǐng)域。以下是對(duì)熱紅外成像顯微鏡應(yīng)用的詳細(xì)介紹

2024

11-4
可焊性測(cè)試儀的使用與維護(hù)
可焊性測(cè)試儀主要用于測(cè)試材料或元件的可焊性,確保其能在焊接過(guò)程中達(dá)到預(yù)期的焊接效果。以下是關(guān)于可焊性測(cè)試儀的使用與維護(hù)的詳細(xì)解答

2024

10-25
濱松微光顯微鏡原理是什么?
濱松微光顯微鏡(EMMI,又稱(chēng)PEM,Photon Emission Microscope,光發(fā)射顯微鏡)的原理主要基于半導(dǎo)體器件在失效或缺陷狀態(tài)下會(huì)發(fā)出微量光子的現(xiàn)象。以下是對(duì)其原理的詳細(xì)解釋

2024

9-6
似空科儀展會(huì)預(yù)告2024中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)
似空科學(xué)儀器(上海)有限公司成立于2018年,所進(jìn)口的設(shè)備被廣泛應(yīng)用于科研院所、大學(xué)、電子制造、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造、高端機(jī)械、汽車(chē)電子以及其它各領(lǐng)域的單位。
企業(yè)理念

似空科學(xué)儀器(上海)有限公司是一家高端儀器設(shè)備的方案提供商,我們致力于為中國(guó)制造業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)提供高性能、符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)的儀器設(shè)備及解決方案。

我們?yōu)榭蛻?hù)提供專(zhuān)業(yè)的儀器進(jìn)口貿(mào)易服務(wù),同時(shí)可以根據(jù)客戶(hù)的設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景、生產(chǎn)和研發(fā)規(guī)劃,為客戶(hù)的儀器選型提供專(zhuān)業(yè)的咨詢(xún)。似空科學(xué)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)也可以為客戶(hù)提供激光加工、電子控制、系統(tǒng)軟件或者特定失效分析儀器的定制開(kāi)發(fā)。

儀器設(shè)備發(fā)展的極致是探測(cè)手段和傳感器不對(duì)被測(cè)目標(biāo)產(chǎn)生任何干擾,企業(yè)管理的極致是一切以市場(chǎng)為核心,不以自我的意愿抗拒市場(chǎng)的趨勢(shì),代替客戶(hù)的喜好,于是我們?nèi)∶?ldquo;似空”,希望以忘我的精神服務(wù)客戶(hù)。

我們夢(mèng)想有朝一日,能夠充分掌握市場(chǎng)需求,深刻理解高端儀器設(shè)備的技術(shù)原理,聚集一批有激情、有理想、有技術(shù)的人,為中國(guó)的制造業(yè)升級(jí)以及中國(guó)科研走向世界超一流水平,提供自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)儀器設(shè)備!

  • 極速響應(yīng)

    我們不一定能解決客戶(hù)的所有問(wèn)題,但一定要以最快的速度反饋進(jìn)度,告知結(jié)論。

  • 服務(wù)忘我

    我們不敢說(shuō)自己的服務(wù)就是最好的,但一定會(huì)站在客戶(hù)的角度去思考如何提供有價(jià)值的支持。

  • 儀器高端

    我們認(rèn)為“高端”的定義是: 性能接近科學(xué)理論極限、設(shè)計(jì)符合人體工學(xué)要求、使用達(dá)到長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠。

榮譽(yù)客戶(hù)
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國(guó)網(wǎng)智能電網(wǎng)研究院有限公司
賽力斯汽車(chē)有限公司
上海海思技術(shù)有限公司
中國(guó)航天科技集團(tuán)公司第九研究院772所
中國(guó)科學(xué)研究院昆明植物研究所
強(qiáng)生(蘇州)醫(yī)療器材有限公司
特斯拉(上海)有限公司
國(guó)防科技大學(xué)
上海微創(chuàng)醫(yī)療器械(集團(tuán))有限公司
安靠封裝測(cè)試半導(dǎo)體(上海)有限公司
霍尼韋爾傳感控制(中國(guó))有限公司
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英特爾亞太研發(fā)有限公司
復(fù)旦大學(xué)物理系
首都醫(yī)科大學(xué)基礎(chǔ)醫(yī)學(xué)院
奧特斯(上海)有限公司
歐萊雅(中國(guó))有限公司 包材開(kāi)發(fā)部
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羅杰斯科技(蘇州)有限公司
北京大學(xué)電子學(xué)院
廣州國(guó)家實(shí)驗(yàn)室
江蘇魯汶儀器股份有限公司
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